ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ನಾವೀನ್ಯತೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಅತಿದೂರ 3D ಚಿಪ್ಸ್ನ ಉದಯದೊಂದಿಗೆ ಎದುರಾಯಿತು, ಇದು MITನ ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳ ಮನೋಭಾವವಾಗಿದೆ. ಈ ಪ್ರಗತಿ ಪಾರಂಪರಿಕ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ನಡುವಿನ ಅಡ್ಡಿಯುನ್ನು ಮೀರಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲದೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೇ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಸಂಗ್ರಹಣೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಅಂತರ್ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಸಾಧಿಸುತ್ತಿರುವುದು ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಿಗಾಗು ಉತ್ತಮವಾಗುವುದು, искусственный интеллект ಮತ್ತು ಲಾಜಿಕ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಆಕರ್ಷಕ ಮೆಚ್ಚುಗೆಗಳನ್ನು ಭರವಸೆ ನೀಡುತ್ತದೆ.
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯ ಬದಲಾವಣೆ
ಅर्धಚಾಲಕಗಳ ಕೈಗಾರಿಕೆ ಚಿಪ್‌ನ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳ ಅತಿರಿಕ್ತತೆ ಕುರಿತು ಸಮೀಕ್ಷಾ ಹಂತವನ್ನು ತಲುಪಿದೆ. ಪಾರಂಪರಿಕವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಕಾರರು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿ ಪ್ರತಿ ಘಟಕವನ್ನು ಒಂದೇ ಮೇಲ್ವಣಿಯ ಸಮಗ್ರದಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಹೊಸ ಧೋರಣೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಅಕ್ಕательಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಒಂದು ಮೆಟ್ಟಿಲಿನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಬಹು-ಹಂತದ ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪದಲ್ಲಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತಿದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ಮಾದರಿಯ ಕಟ್ಟಡಕ್ಕೋಸು, ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡಲು ಅನುವಾಗುತ್ತದೆ.
ಒಬ್ಬ ಪ್ರಮುಖ ಸವಾಲು: ಚಿಪ್‌ಗಳ ತಲುಪಿಕೆಯನ್ನು
ಸಿಲಿಕೋನ್ ತಾಪಶೀಲಗಳು, ತೂಕ ಮತ್ತು ಮರುಕಡೆಯ ಕೋರಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವವು, ತಮಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿರಾಕಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತವೆ. ಅವುಗಳ ದೈರ್ಘ್ಯವು ಕಾರ್ಯಾತ್ಮಕ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತ ಸಂವಹನಕ್ಕೆ ಕಾನೂನುಗಳನ್ನು ವಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಹಲವಾರು ಹಂತಗಳ ಅರ್ಥವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದ್ದರೆ, ವಿಳಂಬಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಕ್ಲೆಮ್ ಮಂಡಲಿ ಬೇಕಾಗಿದೆ. ಈ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಉಪರಿಗಳು ಇಲ್ಲದೆ, ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಹಂತವು ಹೆಚ್ಚು ನೇರವಾಗಿ ಪರಸ್ಪರ ಚಲನವುಳ್ಳವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಒಟ್ಟಾರೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಉತ್ತಮವಾಗುತ್ತದೆ.
MITನ ನಾವೀನ್ಯತೆ: ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಒಬ್ಬ ಉಲ್ಲೇಖ
MITನ ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಕಾಲೇಜು ಕಾರ್ಯಶೀಲದ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಚಿಪ್‌ನ್ನು ಮೂಡಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಇದು ಸಿಲಿಕೋನ್ ಪಂದ್ಯವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತಿಲ್ಲ. ಅವರ ವಿಧಾನವು ಕಾರ್ಯಾನ್ವಯಗಳನ್ನು ಕಾಪಾಡಲು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ನೇಚರ್ ಸಮೂಹದಲ್ಲಿ ಹಮಾಸಿಚೆ, ತಂಡವು ಉನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟವುಳ್ಳ ಸೆಮಿ-ಕಂಡಿಮೆಟರ್‌ಗಳ ಆಸ್ಪದವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು 3D ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದನ್ನು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಿದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ಮುಂಚಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಬೆಳೆಗೆ ಸಮಾನವಾಗಿರುವ ಸ್ತರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.
ಆಗುಳಿಸುತ್ತಿರುವ ಬೆಳೆಯುವ ವಿಧಾನ
ಶೋಧಕರಾದವರು ಮಾಲ್ಡೆನ ಡಿಸಲ್ಫಿಐಡ್ ಮತ್ತು ಮಾಂಗ್ಸ್ಟೆನ್ ಡಿಸಿಲನೈಡ್ ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚುಊರ್ತಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಈ ಬಗೆಗಳು n ಮತ್ತು p ಶ್ರೇಣಿಯ ಡ್ರಾಡಿಕ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಭರವಸೆ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಸಿಲಿಕೋನ್ ಕ್ವುಂಪುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ಅವರು ಅನನ್ಯ ಕ್ರಿಸ್ಟಲೈನ್ ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪವನ್ನು ತೂಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಮುಖ್ಯ ಸಾವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಶ್ರೇಣಿಯ ಉತ್ತಮ ಸ್ಪಷ್ಟತೆ ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಹಿಂದೆ ಸೂಚಿತ ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗೆ ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು.
ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯದ ನಿರೀಕ್ಷೆ
ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕೃತಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಬದಲಾವಣೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ನನಕೀರದ supercomputers ಗಳು ಸಮಾನಾಗಿ ಚಿಪ್ಸ್ ತಯಾರಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ನಿರೀಕ್ಷಿತವುಗಳು ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಉನ್ನತ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಪರಿಕರವನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತವೆ. ಊರ್ತಿತ ಚಿಪ್ಸ್ ಡೇಟಾ ಸಂಗ್ರಹಣೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತಾವಾ, ಇದು ಶ್ರೇಣಿಯ ಪೋಟ್ಟಿ ಚಾನಾಗೆ ಆರೋಪಿಸುತ್ತದೆ, ದತ್ತಾ ಕೇಂದ್ರದ ಶ್ರೇಣಿಯಾದಲ್ಲಿ.
ಜೊತೆಗೆ ಸಾಧಕರಾದ ಅಗತ್ಯತೆ
ಈ ಉನ್ನತ ಯಕ್ಷಿಣೆ ಅರ್ಥವಾಗಿ ಉದ್ಯೋಗಗಳಿಗೆ ಹೊಸ ಬೆಳಕು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ನಾ ಹಲವು ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಹಾರಗಳಿಗೆ ಆಗಾಗ್ಗೆ ಬರುವುದಾಗಿ ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಕೋಷ್ಟಕವನ್ನು ತಕ್ಷಣಗೊಳಿಸುವ ಬದಲಾವಣೆಗಳಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಆಧುನಿಕ ಐಒದುವಾಗ ಹೋಗುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಜೆನೆರಿಕ್, ಲಾಜಿಕ್ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿಯಕ್ಕಾಗಿ ಅನುಕೂಲವಾಗುತ್ತ ಇರುತ್ತವೆ ಎಂದು ಧ್ಯಾನಿಸುತ್ತವೆ. ಈ ಹಾವೆಗಳ ಅತ್ಯಾಧಾರವನ್ನು ಪುನಸೂಜಿ FS2 (Future Semiconductor 2D materials) ಸಂಸ್ಥೆ ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಯಿತು, ಇದು ಉಪಕರಣಗಳು ನಿವೃತ್ತಿಯ ಪ್ರಯತ್ನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಶೋಧಕ ಡೊಕಟ್ಟಲು
ಈ ಅಧ್ಯಯನದ ಸಹಕಾರಿಗಳು ಕೈ ಚೆಗ್ ಕಿಮ್ ಮತ್ತು Samsung Advanced Institute of Technologyನ ಹಲವು ಸಹಾಯಕರನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದ್ದಾರೆ. ಆವಿಷ್ಕಾರಗಳು U.S. Air Fort ನ ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಅಧ್ಯಯನದ ಪರಿಹರಿಗಳನ್ನು ಸಹ ದೇಶೀ ಸಮರ್ಥನೆ ನಡೆಸುತ್ತವೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡಿರುವ ಡೇವಫ್‌ಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನಗಳ ನಿಲ್ವೆಗಳನ್ನು ಸ್ವಾಗತಿಸುತ್ತವೆ, ಪಾರಂಪರಿಕ 3D ಚಿಪ್ಸ್ ಮಟ್ಟಗಳಿಂದ ದುಃಖವನ್ನು ದೂರಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
MIT ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ 3D ಚಿಪ್ಸ್ ಕುರಿತಾದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು
3D ಚಿಪ್ ಎಂದರೇನು ಮತ್ತು ಇದು ಏಕೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ?
3D ಚಿಪ್ ಕೀಲು ಹಲವಾರು ಪ್ರತಿಭಾಗಗಳಿಗೆ ಹತ್ತಿರ ಹಾಕುವ ಇಲ್ಲದೆ ಅಳವಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದು ಡೇಟಾ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಅನ್ನು ಎತ್ತರವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವೇಗವನ್ನು ಸಂಪತ್ತಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗೆ ಸ್ಫೂರ್ತಿಕಾರಕ ಶ್ರೇಣಿಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸದಸ್ಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ನಿರಂತರ ಜಿ೫ ವ್ಯಾಪ್ತಿಗೂ ಹೆಚ್ಚು ವಿಟ್ಕಾರ ನೀಡುತ್ತದೆ.
MITನ ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಹೇಗೆ ಈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಿಲಿಕೋನ್ ಪ್ಲೇಟ್ಗಳಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸುತ್ತಾರೆ?
MITನ ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಸಾಧ್ಯ ನಗರಗಳಿಗೆ ತನ್ಕ ನಿಯಿಸಿದ್ದು, ಆವಿಷ್ಕಾರವನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಸರಿ ಸರಾಸರಿ, ದೃಶ್ಯ ಶ್ರೇಣಿಯ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಹೇಳುತ್ತವೆ. ಇದರಿಂದ ವಿಭಿನ್ನ ಹಂತಗಳ ನಡುವೆ ಪಾಲ್ಗೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಮಾಡಲು ಸಲಹೆ ಕೊಡುತ್ತದೆ.
ಈ 3D ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬನುಹಿಸಲು ಯಾವ ವಿರೋಧಕಯು ಬಳಸಲಾಗಿಸುತ್ತದೆ?
ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಸಾಗಣೆಯ ಸ್ವರಿಗಳಿಗೆ ಡಿಸ್‌ಲ್ಫಾಲಿಡ ಸ್ವರಿಗಳು, ಮಾಲ್ಕೆನ್ ಡಿಸ್‌ಲೈನ್‌ನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು, ಸಿಲಿಕೋನ್ ಮಟ್ಟಗಳ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಹರಿವನ್ನಾಗಿಯೂ.
ಪಾರಂಪರಿಕಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದಾಗ 3D ಚಿಪ್‌ಗಳ ಪ್ರಯೋಜನವೇನು?
3D ಚಿಪ್‌ಗಳು ಹಳ್ಳಿ ಬಳಕೆದಾರರನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತವೆ, ಹೆಚ್ಚು ಸಂಖ್ಯಾ ಮೇಲ್ಸಮಯವನ್ನು ಹಿಡಿಯುವುದು, ಸುಲಭವಾಗಿ ತಕ್ಷಣದ ಶ್ರೇಣಿಯಸ್ಸು ಹಾಗು ಸೂಚನಾದೇಶವು ಹೆಚ್ಚು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗಿ, ಹೀಗಾಗಿ ಈ 3D ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಕೃತಕ ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗುತ್ತವೆ.
ಈ ಚಿಪ್‌ಗಳು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಬಹುದು?
3D ಚಿಪ್‌ಗಳು ಉದ್ಯಮವನ್ನು ಪರಿವರ್ತಿಸುವಲ್ಲಿ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಾಕ್ಷಾತ್ಕಾರವನ್ನು ಉತ್ಪನ್ನದ ಹಿಂತಿರುಗುವಾಗ ಪ್ರಗತಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಸಮಾಜದ ಪೂರಕಕ್ಕೆ ಹೋಪಣೆ ధర ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು, ಇದೇ ಜೀವಂತೆ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ವಿದ್ಯಾಯಕರಿತಾಗ அருக ವ್ಯಾಪರ ಹಿಡಿಯುವಕ್ಕಾಗಿ ಹೊಂದಿದೆ.
ನಿಗ್ರಹವಾದ ನಿಯಮಗಳು ತೆಗೆದುಕೊಂಡಾಗ ಯಾವ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸಿದರು?
ಆಧಾರ ಸಂಪತ್ತವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿದಾಗ ಒಂದಾದ ಮೇಲೆ ಇನ್ನೊಂದು ಪ್ರಮಾಣಿತರಾಗಿ ಉಳ್ಳೆಯಿಂದ ಸುರಕ್ಷತೆಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಮತ್ತು ಒಟ್ಟೀ ಇನ್ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟ್‌ಗಳ ಶ್ರೇಣಿಗೆ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ ಅಳತೆಯನ್ನು ಅಂಗೀಕರಿಸುತ್ತವೆ.
ಈ 3D ಚಿಪ್‌ಗಳ ವಾಸ್ತವಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಹರ್ಷಗಳ ರೀಲಿಯಾಚರಣೆ ಏನು?
ಕ್ಲೌಡ್ ಡೇಟಾ, ಸುಲಭ ಮಾಹಿತಿ ಮೂಲಗಳು, ಬೆಂಬಲ ಕಾರ್ಯಸಾಧನೆಯ ಸಾಮಾಜಿಕ ಸಲಕರಣೆಗಳಲ್ಲಿ ವೇಗವಾಗಿ ಉಲ್ಲೇಖವುಗಳನ್ನು ಅಪಾರಿಮಾನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
