ファーウェイは、米国の制限にもかかわらず、Ascend 910Cの大量出荷を開始しました。

Publié le 23 4月 2025 à 09h17
modifié le 23 4月 2025 à 09h18

Huaweiは、Ascend 910Cの大量出荷を開始することで、技術の風景を一新しようとしています。アメリカの制限の影響を受けて、この取り組みは中国企業の半導体の自立を目指す重要なステップを示しています。輸入技術の代替品を提供することで、Huaweiは人工知能システムの分野で一歩を踏み出し、グローバル市場に対して大きな影響を与えます。

Ascend 910Cの大量出荷開始

Huaweiは、AIチップAscend 910Cの大量出荷を来月開始する予定であると、信頼できる情報筋が発表しました。この進展は、アメリカ製の半導体に対する地方の代替品を求める中国企業にとって決定的な要素となります。

アメリカの制限の背景

Huaweiの決定は、Nvidiaのハードウェアへのアクセスに対するアメリカの制限が強まっている状況を反映しています。最近、アメリカ政府はNvidiaに対し、中国に対するAIチップH20の販売には輸出ライセンスが必要であることを通知しました。その結果、中国の開発者は、大規模なトレーニングと推論の作業負荷を支える解決策を求めています。

Ascend 910Cの特徴

この新しいチップは最新の製造プロセスには基づいていないものの、実行可能な代替手段を提供します。910Cは前モデル910Bのダブルパッケージ版として登場し、性能とメモリ容量を倍増させます。専門家によれば、その性能はNvidiaのH100に匹敵するとのことです。

Huaweiの採用した技術的アプローチ

最先端の製造プロセスに依存するのではなく、Huaweiは実用的なアプローチを採用しています。この戦略は、パフォーマンスを向上させるために高速な光インターコネクションを持つ複数のチップを統合することです。この手法は、複雑なモデルのトレーニングのためのラックスケールのAIプラットフォームであるCloudMatrix 384システムの中心にあります。

CloudMatrix 384のアーキテクチャと仕様

CloudMatrix 384システムは、384個のAscend 910Cチップを含み、12個の計算ラックと4個のネットワークリラックで構成された16ラックに配置されています。銅ベースのインフラストラクチャとは異なり、Huaweiのプラットフォームは、異なるコンポーネント間での高帯域幅の通信を可能にする光インターコネクションを使用しています。SemiAnalysisの分析によれば、アーキテクチャは6,912の800G LPO光トランシーバーを搭載し、メッシュ光ネットワークを形成しています。

比較パフォーマンス

この革新により、Huaweiのインフラストラクチャは約300ペタFLOPsのBF16計算能力を達成し、約180 BF16ペタFLOPsを達成するNvidiaのGB200 NVL72システムを凌駕しています。CloudMatrixは高帯域幅メモリの帯域幅と容量においても際立っており、帯域幅は2倍以上、HBMのメモリ容量は3.6倍以上になっています。

効率の比較と課題

性能向上の利点には不利な点も存在します。Huaweiのシステムは、NvidiaのGB200に対して浮動小数点あたり2.3倍の効率が劣ると見込まれており、メモリ帯域幅あたりの電力効率も劣っています。このパフォーマンス比にもかかわらず、Huaweiのインフラストラクチャは大規模な高度なAIモデルをトレーニングするための必要な要素を提供しています。

生産とコンポーネント

910Cの主要なコンポーネントの一部は、中国最大のファウンドリであるSMICによって、7nm N+2プロセスを使用して製造されています。しかし、収率に関する懸念は残っており、910Cの一部ユニットには、中国企業のSophgoがTSMCによって製造したチップが含まれる可能性があります。Huaweiは、TSMC製の部品を使用していることを否定しました。

調査と規制の影響

アメリカ商務省は、TSMCとSophgo間の関係について調査を進めており、Sophgoによって設計されたチップがHuaweiの前のプロセッサ910Bで発見されました。TSMCは2020年以降Huaweiに供給しておらず、輸出規制を遵守していると主張しています。

中国の技術産業への影響

2023年に入って、Huaweiは910Cの初期サンプルを選ばれた技術企業に配布し、注文受付を開始しました。コンサルティング会社Albright Stonebridge Groupは、このチップが中国の企業にとってAIモデルの構築や推論能力の展開において、アメリカのチップへの輸出規制を考慮すると、確実な選択肢になる可能性があると見ています。

技術の自立に向けて

Ascend 910Cの発売は、Nvidiaのエネルギー効率やプロセステクノロジーに対抗するものではありませんが、より広い傾向を示しています。中国の技術企業は、外国製部品の代替品を国内で開発することを加速させていますが、これには同様の結果を得るために、より進んだ方法を使用することも含まれています。

AIの世界的な需要が爆発し、輸出制限が厳しくなる中で、Huaweiが中国国内でスケーラブルなAIハードウェアソリューションを提供できる能力は、特に長期的なサプライチェーンの確保と地政学的リスクの軽減を図っている開発者にとって、国内における人工知能の未来を形作る可能性があります。

この技術に関する詳細情報と分析については、AI & Big Data Expoがアムステルダム、カリフォルニア、ロンドンで充実したセッションを提供し、Intelligent Automation ConferenceBlockXCyber Security & Cloud Expoなどの主要なイベントも統合しています。

HuaweiのAscend 910C出荷に関するFAQ

HuaweiのAscend 910Cチップとは何ですか?
Ascend 910Cチップは、高い計算性能を提供するために設計されたAI専用プロセッサで、前モデル910Bに比べてパワーとメモリ容量を向上させたデュアルパッケージ版です。

HuaweiはAscend 910Cの大量出荷をいつ開始する予定ですか?
Huaweiは、限られた先行出荷の後、来月からAscend 910Cチップの大量出荷を開始する予定です。

Huaweiは、アメリカの制限がある中でなぜAscend 910Cを発表するのですか?
Huaweiは、Nvidiaなどのアメリカ製コンポーネントへのアクセス制限に伴い、中国国内でのソリューションの必要性に応じて、そのニーズに応えています。

Ascend 910Cチップは、Nvidiaのソリューションと比較してどのような利点がありますか?
Ascend 910Cチップは300ペタFLOPsの計算能力を提供し、NvidiaのGB200 NVL72システムを上回り、光インターコネクションを使用したアーキテクチャに焦点を当てて高い帯域幅を実現しています。

HuaweiのCloudMatrix 384システムにはどのような技術が使用されていますか?
CloudMatrix 384システムは384個のAscend 910Cチップを光インターコネクションとともに統合し、16ラックに構成されることで、大規模なAIモデルのために最適化された処理能力を提供します。

Ascend 910Cチップの効率に関連した課題は何ですか?
910Cは優れた性能を持っていますが、浮動小数点あたりの効率は劣り、Nvidiaのいくつかの製品と比較して2.3倍の効率低下があり、これが電力消費に関する懸念を引き起こしています。

現在の状況は中国のチップ市場にどのように影響していますか?
アメリカのチップに対する輸出制限は、中国企業にAscend 910Cのような地方の代替品を開発させ、中国の技術の自立性を強化しています。

SMICの生産がAscend 910Cに与える影響は何ですか?
中国最大のチップメーカーであるSMICは、910Cの一部のコンポーネントを7nm N+2プロセスを使用して製造していますが、収率の信頼性に関する懸念も残っています。

アメリカ政府は、HuaweiによるTSMC技術の使用にどのように反応していますか?
アメリカ商務省は、Huaweiの過去のプロセッサでSophgoによって設計されたチップが発見されたことを受け、TSMCとSophgoの関係について調査しています。これがHuaweiの供給に影響を与える可能性があります。

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